英特尔 高通陆续杀入“中国芯”命运堪忧

最后看英特尔与清华大学、澜起科技联手研发融合可重构计算和英特尔x86架构技术的新型通用处理器(主要面向服务器芯片市场)的合作。

在此我们不妨引用《华尔街日报》对此合作的报道，即英特尔与中国的两个合作伙伴组建了一个不寻常的芯片合资实体，这可能有助消除有关进口技术安全方面的担忧。清华大学将开发一款可编程芯片(FPGA)，这款芯片将与英特尔的至强(Xeon)芯片封装在模组中，而清华大学开发的“可重构计算处理器”(RCP)芯片及相关软件将增加一些满足“特定本地要求”的功能，确保英特尔芯片不会执行可疑活动。

而鉴于此前英特尔对可编程芯片厂商Altera的167亿美元收购本身就使其已经具备FPGA的研发能力，且领先于业界，此次与清华大学、澜起科技的合作究竟有何实质性的意义?也许更多是为自己的FPGA以与清华大学FPGA融合的名义(是否是取代)，进而使其服务器芯片可能遭到的安全释疑。

综上所述，我们不难看出，芯片大佬纷纷与中国企业合作，核心的目的还是借助中国企业的“马甲”或稳固、或开拓新的市场，而实质性核心技术或不开放，或以融合取代等方式让中国的合作厂商的实力并未从根本上得到提升，相反却有意无意间对于中国所谓的芯片自主厂商形成了绞杀之势。

例如上述高通对于中国的“飞腾”，而在业内一直存有争议的龙芯，将因这些合作，其惟一最大的卖点安全将不复存在。对此，有业内分析认为，由于国外芯片大佬这种“螳螂捕蝉，黄雀在后”的合作，势必造成中国芯片产业的重复建设和资源浪费，且形成彼此孤立的阵营，让中国芯片产业未来自主创新之路的选择更加迷惑。而在此过程中，国外企业则依然在不断加强核心专利的积累(以为未来持续以某些技术换取市场和政策支持)。

据相关数据显示，目前芯片专利申请量排名靠前的企业中，美国企业占主导地位。其中，美国的英特尔公司就有超过1.7万件芯片相关专利申请，IBM公司拥有1.2万件专利申请，其它美国公司如高通(1560件)、AMD(1225件)、苹果(714件)也分别拥有相当数量的芯片专利申请。此外，英国ARM公司在芯片上部署了2761件全球专利申请，并不断通过专利收购等手段强化其对ARM架构的产业生态体系的控制。

在研发活跃度方面，老牌企业如英特尔、IBM等近5年申请量占比在17%左右，而新兴的企业如苹果、高通等更是达到30%甚至40%。至于目前主流芯片架构(包括X86架构、ARM架构、MIPS架构以及Power架构)中，X86架构芯片全球专利大约有2.1万件，源自美国的专利最多，占94%。

当然我们在此并非否定合作给中国芯片产业带来的诸多正面影响，只是希望我们的芯片产业和相关厂商在发展和合作的过程中，能够不忘自身的创新与专利的积累，警惕在此过程中仅充当人家前面捕蝉的螳螂，而有意或无意间让自己的芯片产业被边缘化。

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